Semiconductor componenten

Keramische pakketten

Zeer betrouwbare keramische pakketten en substraten helpen om componenten te verkleinen in smartphones, glasvezeloptiek, automotive elektronica, koplamp-leds en een uitgebreide reeks andere producten. Kyocera gebruikt haar brede expertise in materialen, verwerking en designtechnologieën om in te staan voor een ongeëvenaarde substraat- en pakketprestatie.

Keramische opbouwmontage pakketten voor elektronische apparaten

Kyocera's ultra-kleine keramische opbouwmontage pakketten voor kristallijne oscillatoren en andere componenten helpen om smart apparaten te verkleinen, terwijl hun prestaties worden versterkt.

Keramische pakketten voor beeldsensoren

Keramische pakketten voor beeldsensoren helpen bij het creëren van kleinere cameramodules met hogere prestaties.

Optische componenten

Kyocera ondersteunt breedbandinternet van vandaag de dag met componenten zoals optische-vezelconnectoren en laserdiodepakketten die signaalapparaten beschermen en instaan voor hoge datasnelheden.

Keramische pakketten voor leds

Het uitstekende thermische geleidingsvermogen en de uitstekende betrouwbaarheid van Kyocera’s keramiek, maakt deze ideaal voor het verpakken van leds gebruikt in toepassingen variërend van woonhuisverlichting tot voertuigkoplampen.

Meerlaagse keramische substraten voor automotive ECU’s

Kyocera's compacte ECU-substraten worden gebruikt in automotive aandrijflijnsystemen, waar ze zorgen voor hoge circuitdichtheid met uitstekende hitteweerstand, hitteverspreiding en betrouwbaarheid.


Organische pakketten en printplaten

De snelle vooruitgang van informatie- en communicatietechnologieën (ICT) en de uitbreiding van internet, vragen om elektronische apparatuur met betere functionaliteit en prestaties. Kyocera’s organische meerlaagse pakketten en printplaten helpen bij het voldoen aan deze vraag.

Flip-chip pakketten

Deze fijne pitch meerlaagse pakketten maken gebruik van de laatste vooruitgangen in microbedrading en laag profiel meerlagige technologie. Ze ondersteunen betere functionaliteit en prestatie in servers, routers en mobiele communicatieapparaten.

Substraten voor draadloze communicatie

Kyocera’s organische substraten worden gebruikt in telecommunicatiemodules voor smartphones en ingebouwde automotive systemen, waar ingebedde condensatoren en andere componenten worden vereist.

Opbouwprintplaten

Deze printplaten worden op grote schaal gebruikt in pc’s, mobiele apparaten, en andere producten die opbouwmontage printplaten met hoge dichtheid gebruiken.

Meerlaagse printplaten met hoge dichtheid

Deze zeer krachtige printplaten worden gebruikt in hoogwaardige servers en telecommunicatiesystemen, waar grootschalige moederborden en moederkaarten wel 50 lagen kunnen vereisen.


Ultra-kleine keramische pakketten helpen kristallijne apparaten te verkleinen

Kristallijne apparaten worden gebruikt in een uitgebreide reeks elektronische apparatuur. Kyocera’s keramische pakketten versterken de kristallijne prestatie in een gecomprimeerde maat. Rechts ziet u een keramisch pakket dat slechts 1.2 x 1mm meet. Meerlaagse keramische technologie stelt ontwerpers in staat interne bedrading te bouwen met een holtestructuur binnen deze uiterst kleine pakketten, waarbij het apparaat beschermd wordt met een hermetische afdichting voor hoge betrouwbaarheid.

Scroll to top